在全球金融危機下,國內(nèi)IC企業(yè)是否會出現(xiàn)大面積的整合和兼并;當前的IC設計公司的商業(yè)模式和生存模式是否適應當前的經(jīng)濟形式;一度甚囂塵上的“IC的冬天”是由經(jīng)濟衰退引起的,還是行業(yè)自身規(guī)律使然;經(jīng)濟寒冬下的中國IC產(chǎn)業(yè)何去何從?
中國IC產(chǎn)業(yè)之特征篇
我國IC產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展的三個主要特征:
(1)產(chǎn)業(yè)分布很集中,97%集中在長三角、珠三角和環(huán)渤海地區(qū)。
(2)行業(yè)整理發(fā)展水平還比較落后,低端產(chǎn)品大量出口、高端產(chǎn)品需大量進口。我國的IC企業(yè)生產(chǎn)的產(chǎn)品以中低端產(chǎn)品為主,與世界先進水平相比,一般都有五年以上的差距。每年我國都需要大量外匯來進口高端器件產(chǎn)品。以最關(guān)鍵的IC制造技術(shù)為例,國際最先進的制造工藝已經(jīng)開始研究到45納米,而國內(nèi)最先進的企業(yè)中芯國際的90納米工藝產(chǎn)品僅剛剛開始量產(chǎn)。
(3)行業(yè)結(jié)構(gòu)“頭輕腳重”,位于中上游的設計、制造業(yè)占比很低,下游的封裝業(yè)占比很高。中國IC產(chǎn)業(yè)一直是芯片封裝檢測業(yè)占據(jù)絕對統(tǒng)治地位,芯片制造業(yè)和設計業(yè)的發(fā)展相對滯后,影響了產(chǎn)業(yè)鏈的完善。這一不合理的格局也嚴重制約了半導體行業(yè)的健康發(fā)展。
中國IC產(chǎn)業(yè)之影響因素篇
從全球來看,通常IC產(chǎn)業(yè)景氣的變化與三大因素密切相關(guān):全球經(jīng)濟的景氣度、產(chǎn)能的利用率和庫存量。半導體的硅周期有其自身的規(guī)律,從歷史數(shù)據(jù)上看,大致歸結(jié)為四到五年一個小周期,九到十年一個大周期。所以全球半導體市場每隔四年左右就會出現(xiàn)所謂的波峰或者波谷的振蕩,最近的一次波谷是2001年。受全球經(jīng)濟衰退的影響,半導體市場當年萎縮32%,2002年下半年開始全球經(jīng)濟復蘇,半導體市場的下游應用需求不斷爆發(fā),從PC需求的大幅增長,到手機性能的升級,以及數(shù)碼相機、DVD刻錄機、MP3和數(shù)字電視等消費類電子的大量出現(xiàn),使半導體市場也不斷升溫,2004年達到此輪景氣的頂點。半導體公司在經(jīng)歷了幾十年的發(fā)展之后,在規(guī)避風險和應對產(chǎn)業(yè)周期變化方面顯得更加成熟,尤其是庫存方面,各個廠商都學會了如何控制庫存來盡量保證自身利潤。雖然緊跟最新技術(shù),搶先推出新品能帶來高利潤,但往往也會帶來老產(chǎn)品庫存積壓的問題。目前,廠商們通常的做法往往是在解決庫存和盡快發(fā)布新品之間找到一個平衡點。
中國IC企業(yè)步入寒冬了嗎
正在經(jīng)歷的金融危機給我國IC設計產(chǎn)業(yè)帶來了負面影響。我國IC產(chǎn)業(yè)總體上是過度外向型,訂單和技術(shù)嚴重依賴國外,此外,一些具有海歸背景的IC設計企業(yè)資本大部分受制于海外,中低端IC消費類的應用市場過度依賴出口。在世界宏觀經(jīng)濟環(huán)境惡化的大背景下,隨著訂單的抽走、風險資本的擱淺、國際市場需求的萎縮,我國IC產(chǎn)業(yè),尤其是IC設計業(yè)的進一步發(fā)展將面臨一系列重大考驗。相關(guān)數(shù)據(jù)表明,2000年到2006年期間,我國IC設計業(yè)總銷售額每年以70%左右的同比增長率快速增長,但在2007年,這一數(shù)字銳減到14%。增長率的銳減表明,行業(yè)正在進行大幅度調(diào)整。
在IC產(chǎn)業(yè)調(diào)整的大環(huán)境下,我國一大批IC設計企業(yè)正面臨大考。在產(chǎn)業(yè)調(diào)整階段,市場不明確或研發(fā)力量不足的公司將被淘汰。此外,由于風險投資收縮,尚無產(chǎn)品銷售的公司在沒有持續(xù)的資金支持下,生存也將成為問題。在市場上還沒有站穩(wěn)腳跟的公司必然將采取價格戰(zhàn),造成市場的惡性市場競爭,從而導致已有產(chǎn)品銷售的公司在整體市場蕭條的情況下,銷售額將大幅下滑。
同時,金融危機使國內(nèi)外的消費者信心顯著下降,這對中低端消費類IC設計企業(yè)造成一定的影響;其次,國內(nèi)經(jīng)濟增速下降的情況下,在廣東等沿海省的企業(yè)傳出一些負面消息,使國內(nèi)一些以智能卡IC為主業(yè)的設計廠商面臨用戶數(shù)下降、價格進一步下滑的不利局面。最后,勞動力成本提高、原材料成本攀升等因素,更使得IC設計企業(yè)及其產(chǎn)業(yè)鏈“雪上加霜”。
中國IC企業(yè)寒冬之應對篇
1、立足本土,擴大內(nèi)需
國內(nèi)下游需求的高速增長。雖然以美國為代表的市場需求增速減緩,但國內(nèi)市場的高速增長在一定程度上對總需求做出了彌補。尤其是汽車電子、照明電子等新興領(lǐng)域未來數(shù)年對半導體器件需求的年均增速均在30%左右,將是未來拉動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要動力。另外,2008年奧運賽事積極推動國內(nèi)新技術(shù)應用,一些新的高科技產(chǎn)品諸如移動視頻、無線互聯(lián)、安防產(chǎn)品等,將會在國內(nèi)市場取得不錯的銷售成績,因為中國1萬億美元的消費能力不容低估。
2、加大研發(fā),降低成本
對于國內(nèi)市場,價格依然影響消費者的購買決策,所以積極挖潛降低成本,從而降低產(chǎn)品價格,擴大銷量,從而也能有效提升企業(yè)利潤。例如一些IC設計公司就利用LDO作為手機LED背光驅(qū)動芯片,起到了降低成本的作用。同時也有公司針對不同的消費人群的消費習慣推出不同價格的個性產(chǎn)品,例如針對老人和兒童的個性手機等,從而贏得市場的青睞。
3、善用資源,積極合作
國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展比較成熟,以往國內(nèi)廠商傾向于利用縱向的產(chǎn)業(yè)鏈資源,在金融風暴來臨之際,IC企業(yè)也可以利用橫向的產(chǎn)業(yè)資源,例如做電源管理廠商可以考慮和做通訊設備、計算機、醫(yī)療器械等廠商合作,獲得更好的資源組合。此外,還可以利用晶圓廠等的生態(tài)系統(tǒng)降低自己的風險和成本。
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