中低端手機CMOS傳感器市場已基本為中國IC廠商所攘括。去年格科微電子出貨量約為3.56億顆，占VGA（或以下）市場份額的一半以上。排在他后面的比亞迪電子也有不錯的表現，中國廠商已占了CMOS傳感器的大半壁江山�！艾F在我們每天出貨超過200萬顆。”格科微電子CEO趙立新對孫昌旭說道，剛剛結束的3月份，格科的出貨量更可能達到60KK。然而，值得研究的是，雖然做中低端低價格的產品，格科的毛利并不低，純利更是站在了20%的水平，這讓國內很多IC公司羨慕嫉妒恨。趙立新也因為在產品和技術上的創(chuàng)新，被《電子工程專輯》評為2011年度“中國電子成就獎”的“年度創(chuàng)新人物”。下面，是昌旭對趙立新的專訪。
Q：不少人認為定位在中低端市場是一種低技術的表現，要將目標定的高遠，您如何分析中國IC公司的定位？
A：中國IC公司目前的優(yōu)勢仍是在性價比上面，從這里切入更能贏得市場。但是，做中低端，并不表示沒有創(chuàng)新，沒有技術含量，相反，要在中低端成功需要技術上的獨到的創(chuàng)新。
一般來說，中低端市場是競爭激烈的紅海市場。如何在價格競爭激烈的同時，讓芯片的成本下降？這就是我們所說的“成本技術創(chuàng)新”。比如說做中低端的VGA圖像傳感器，我們能將Die的尺寸做到最小。憑什么呢？當然是技術實力。一是通過工藝設計，對一些基本電路單元進行優(yōu)化；二是針對中國市場對芯片進行恰到好處的定義，杜絕無用的功能；三是與中芯國際合作，采用了特殊的0.15nm工藝。雖然競爭對手比如OV采用的工藝比我們領先一代，但是CMOS傳感器是混合工藝，Die尺寸由相素單元、模擬IC以及數字IC三部分構成，領先的工藝僅能縮小數字IC部分的尺寸，而我們在另外兩部分下功夫，所以雖然工藝落后一代，但是我們的Die 尺寸比對手還小30%，所以擁有了成本優(yōu)勢。
格科微電子CEO趙立新：要在中低端成功需要技術上獨到的創(chuàng)新
所以，雖然目前主要的出貨在中低端市場，但是我們的毛利率約為25-27%，與國際競爭對手相當；而由于我們運營成本控制得好，純利可以站到20%以上，比競爭對手還高，人均產值也比競爭對手高�？v觀全球圖像傳感器市場，中國廠商正在占領中低端市場，而歐美廠商正在放棄這一市場，因為利潤已不足以支持國際大廠的運營。
Q：能介紹下目前中國手機市場對各類圖像CMOS傳感器的需求情況嗎？低端占多大比例？未來會如何發(fā)展？
A：從我們的分析和一些調研公司的數據來看，2010年中國手機市場上VGA和VGA以下比如CIF等圖像傳感器的需求約為7億顆；2M像素圖像傳感器的需求約為6000-7000萬顆；而高端圖像傳感器目前在中國手機廠商中的需求非常小，全部高端加起來可能僅在5kk左右。今年，我們預期低端出貨量仍會有 25%的增長；2M像素傳感器會增長到1.2億左右；3M以上的高端在今年的需求仍很小。
高端需求小的原因主要是成本問題，中國手機廠商/設計公司對成本是非常敏感的。舉例來說，目前5M的攝相模組價格約為12美元，3M的為5美元，2M的為2.5美元，而VGA的攝相模組價格僅為0.8美元。所以，可以看出，在中低端手機利潤極溥的情況下，客戶主要會選擇VGA的產品。有些中國廠商，他們在設計樣品時采用了高端模組，但是量產時又會回到低端的模組，一是成本的壓力，另一個則是有一些技術竅門。比如3M像素+自動聚焦的模組，如果做得不好的話，效果還不如2M定焦的模組，事實上自動聚焦的質量很難控制，山寨廠商就更難控制了。并且，自動聚焦在小于60-80公分時才有用，而消費者很少用手機這樣近距離拍攝。所以，有時設計公司在樣機中選擇高端就是為了好聽，量產后又回到低端，消費者基本上感覺不到。
還有一個竅門，就是有的客戶選擇我們這樣性價比高的傳感器，將省下的錢選擇一個更好的鏡頭，這樣整個模組的效果會更好。這里有一個要提示用戶的是，攝相模組的性能并不單一由傳感器、鏡頭性能決定，還由制造商設計與生產過程來決定。有些廠商選擇了不錯的傳感器與鏡頭，但攝相的品質還是很差，為什么？因為制造時偷工減料，比如省去“黑膠”程序（采用此程序后就不能Rework了，所以不少廠商不敢采用）等，這樣出來的手機拍攝效果肯定不理想了。
當然，智能手機中大家都會選擇2M 以上的攝相模組，隨著智能手機市場快速成長，這也是我們今年要努力的方向。事實上，目前我們的2M傳感器已設計到一些大的手機品牌中，已開始起量。但是，從我們多數客戶的出貨情況來看，智能手機起量仍很慢，往往我們做5-6個案子，才會有一個量產。
Q：所以說，格科也不完全定位中低端，仍是在向高端演進？中國IC公司如何向高端演進呢？
A：坦白說，中國IC公司向高端演進的難度蠻大的。高端IC除了需要技術積累和品牌優(yōu)勢外，還需要承擔風險的能力和供貨能力。什么是承但風險的能力？就是出了問題后會不會賠得傾家蕩產，破產倒閉。比如說現在我們也可做出3M，甚至8M的傳感器，但是就算摩托找我，三星找我，我們也不敢接，因為我們目前還承擔不起失敗的風險。供應能力也是一樣，這需要整個產業(yè)鏈的配合。比如去年四月和八月旺季時，我們就面臨兩次嚴重的缺貨，雖然我們是中芯國際的最大客戶，但是產能緊時仍不能滿足我們的要求，所以我們去年花了很多人力物力去中芯調生產線，擴產能了。此外，大陸目前還不能代工和封裝2M以上傳感器，所以我們的2M傳感器目前在日本代工。
還有一個重要的就是品牌積累。不僅是我們IC公司的品牌積累，也包括中國手機廠商的品牌也需要積累�，F在中國手機廠商都不敢用高端IC，為什么，因為終端定價上不去，中國品牌還很少有被高端認可。大家都知道蘋果iphone的攝相效果好，你知道它采用的模組多少錢嗎？5-6美元，并且它采用了最新的BSI工藝，這種工藝可實現非常好的效果，但是模組良率卻非常低，可能不到40%，中國廠商敢采用嗎？只有蘋果敢采用，因為它的手機價格高啊。
所以，向高端轉移需要技術積累、品牌積累，還需要承擔風險，當然還需要市場配合，沒有這些，我們不敢貿然向高端迅速轉移。
不過，2011年格科也必須要向高端走了。一是因為我們的一些招術基它競爭對手也在學了；二是因為低端激烈，今年的ASP會更低。所以，今年格科的研發(fā)將從重注成本轉向注重技術。
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