2008年至2009年，IC芯片市場(chǎng)在自身周期與宏觀經(jīng)濟(jì)的雙重壓力下陷入深淵，產(chǎn)業(yè)所經(jīng)歷的痛苦與磨難至今仍讓人記憶猶新。如今2010年已經(jīng)過半，在全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇前景仍未明朗之際，芯片市場(chǎng)卻獲得了超預(yù)期的反彈。
08-09這輪市場(chǎng)震蕩可謂是空前的。從全球晶圓出貨面積指數(shù)（圖1）中可以看到，晶圓出貨量在08年第四季度自由落體式地下跌，產(chǎn)業(yè)充斥著裁員、關(guān)廠、破產(chǎn)的消息。直到09年第一季度，市場(chǎng)跌到了谷底，開始有企穩(wěn)跡象，但業(yè)界對(duì)反彈的前景非常謹(jǐn)慎。筆者清楚地記得在SEMICON China 2009的一個(gè)研討會(huì)中，業(yè)界大佬們?cè)谟懻撌袌?chǎng)未來走勢(shì)會(huì)呈V型、U型、還是L型？由于考慮到過去幾個(gè)月的跌勢(shì)太猛，最后普遍認(rèn)同勾型反彈。誰知隨后的幾個(gè)月市場(chǎng)卻近乎反自由落體般地開始反彈，稱其為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)史上最牛的反彈毫不為過。
按季度來看，09年的反彈是最猛烈的，但由于基數(shù)過低，09年全年芯片銷售額依然負(fù)增長(zhǎng)，而2010年則是當(dāng)仁不讓地成為反彈年。近期市場(chǎng)調(diào)研公司紛紛調(diào)升對(duì)2010年的增長(zhǎng)預(yù)測(cè)，大多集中在30%左右。iSuppli最近發(fā)布的更新則預(yù)測(cè)今年市場(chǎng)將增長(zhǎng)35%，達(dá)到3100億美元。
從SIA的全球半導(dǎo)體銷售額統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)（圖2）可以發(fā)現(xiàn)，從年度來看此輪反彈也是史上最牛的反彈。在1995-2000和2000-2007的兩個(gè)市場(chǎng)周期里，市場(chǎng)在反彈前都在谷底調(diào)整盤旋了1-2年，恢復(fù)到下跌前水平均用了4年時(shí)間。而此輪周期中市場(chǎng)沒有在谷底作太多逗留，只用了3年時(shí)間就大舉超過2007年的市場(chǎng)峰位近20%。
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