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芯片代工廠商產(chǎn)能增長過快 下半年恐致供過于求
發(fā)表時間:2015-02-03 09:56:31   發(fā)布作者:啟達

研究機構(gòu)Gartner最近警告稱,臺積電,聯(lián)電,三星以及Globalfoundries這幾家主要的芯片代工廠商產(chǎn)能已經(jīng)出現(xiàn)了過分擴增的現(xiàn)象。“芯片代工市場的產(chǎn)能擴增計劃過于激進,因此到今年年底或明年年初的時候芯片代工市場將出現(xiàn)供過于求的現(xiàn)象!

其它幾家分析機構(gòu)如HSBC等則也得出了與Gartner類似的結(jié)論。IBS分析機構(gòu)甚至還對臺積電,聯(lián)電,三星以及Globalfoundries幾家廠商的芯片產(chǎn)能做了詳細分析,并稱:“分析的結(jié)論是今年下半年到明年下半年,甚至到2013年芯片代工市場將出現(xiàn)嚴重的供過于求現(xiàn)象!

“這屬于典型的過度自信和過度樂觀而導致不利局面的案例。芯片廠在產(chǎn)能上的增加步幅過大,而與此同時市場需求的增長則相對較小。那些過度拓展產(chǎn)能的公司會遭受慘重的損失。”

據(jù)IBS估算,2011年下半年,全球市場對芯片的總需求量在12.7萬片晶圓每月,而屆時全球芯片廠的總產(chǎn)能卻可以達到26.2萬片每月的水平,這個計算數(shù)據(jù)已經(jīng)將45/40nm,32/28nm以及22/20nm各種制程的芯片產(chǎn)品的需求和產(chǎn)能計算在內(nèi)。

據(jù)計算:
--2011年下半年,45/40nm制程產(chǎn)品的市場總需求水平將在10.9萬片每月左右,而屆時芯片廠的45/40nm芯片產(chǎn)能則可達到14.5萬片水平。
--32/28nm芯片部分,同期市場需求則為1.8萬片每月,而實際產(chǎn)能則可達到10萬片每月。
--22/20nm芯片部分,同期市場需求為0萬片每月,而實際產(chǎn)能則可達到1.7萬片每月。

巴克萊公司的分析師 C.J. Muse則認為芯片廠在產(chǎn)能方面的投資力度短期內(nèi)不會減緩,不過產(chǎn)品良率短期內(nèi)也不會有大的改善,他表示“繼臺積電宣布今年資本投資力度再提升35%之后,三星LSI也宣布提升42%投資額,而GlobalFoundries則干脆加倍投資,看起來這一輪增投血拼大戰(zhàn)恐怕會延續(xù)到明年為止!

與此同時,芯片代工業(yè)實際業(yè)務增長量則是喜憂參半的局面,盡管臺積電和聯(lián)電今年第一季度的業(yè)務表現(xiàn)基本符合分析師們的預期范圍,但其業(yè)務量均位于預期范圍的底部。

“臺積電第一季度的銷售量比上一季度下跌了4%,不過與去年同比提升了14%。聯(lián)電的表現(xiàn)則要稍差一些,比上季度下跌10%,僅比去年同期提升了5%。更重要的是,臺積電對今年產(chǎn)品銷量預期的態(tài)度也已經(jīng)從當初的自信滿滿改變成了較為謹慎小心的態(tài)度。由于日本地震影響了芯片市場的需求勢頭,他們公開調(diào)低了對其非存儲IC制造業(yè)務的銷量預期,將其總當初預計的7%增長幅度降低到了4%。不過盡管公司調(diào)低了預期,卻仍然堅持執(zhí)行原來的資本投資計劃!

“由于芯片廠商的態(tài)度由激進改為謹慎,其產(chǎn)品銷量本周也經(jīng)歷了有史以來最大的周降幅。這些廠商的客戶情況也不是很好,比如亞洲電子OEM類廠商今年第一季度的實際表現(xiàn)便是喜憂參半。筆記本ODM商今年第一季度的產(chǎn)品銷量則經(jīng)歷了有史以來最大的季度降幅12%,僅僅比預期的數(shù)值稍好一些。手持設備廠商的季度降幅則達到7%,比歷年來因季節(jié)性因素導致的10%降幅稍好一些。不過,由于3D TV項目的萎靡不振,導致DSP芯片銷量下跌,因此顯示設備廠商的銷量也是低于預期的!

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