2010年5月，香港微晶先進光電科技有限公司攜手臺灣晶元光電股份有限公司在廣東建立最大的LED芯片生產(chǎn)和研發(fā)企業(yè)——晶科電子，這項在廣州投資10億元的大功率高亮度LED產(chǎn)業(yè)基地，預(yù)計年產(chǎn)值達20億元人民幣。項目包括LED芯片分廠、半導(dǎo)體及LED模組分廠、LED光源及應(yīng)用分廠、LED技術(shù)研發(fā)中心和整體辦公大樓五個功能區(qū)。專門從事大功率氮化鎵藍光LED芯片、多芯片模組和芯片級光源產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于城市照明、建筑照明、室內(nèi)照明、特種光源、汽車照明、各種背光源等領(lǐng)域，主要投放中國大陸市場。
組建之前，晶科早已在美國及中國申請了多項技術(shù)的核心專利并得到授權(quán)布局中國。而且還帶來了由30多名來自國立臺灣大學(xué)、香港科技大學(xué)、西安交通大學(xué)等多個高校的專家顧問組成的產(chǎn)業(yè)運營團隊。
2011年才能正式投產(chǎn)的晶科電子，先行舉辦了“晶科電子大功率LED模組芯片與集成光源技術(shù)研討會”。邀請了多家機構(gòu)和公司的專家針對大功率倒裝LED模組芯片技術(shù)、半導(dǎo)體照明集成光源技術(shù)及應(yīng)用、高壓LED芯片與集成光源技術(shù)、LED照明燈具設(shè)計及應(yīng)用等LED行業(yè)熱點，共同探討大功率倒裝焊技術(shù)的發(fā)展趨勢。在業(yè)界引起不小的反響，“新兵”展翅，便已“聲震寰宇”。
LED行業(yè)一直是一個以技術(shù)創(chuàng)新為導(dǎo)向的領(lǐng)域，差異化、專業(yè)化決定了企業(yè)的發(fā)展和未來。對于芯片廠來說，競爭從來就是國際化的，而LED大功率芯片是LED照明的核心元件，也是國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的軟肋。2010年，晶科電子憑借獨有的倒裝焊高壓HV-LED模組三次獲得技術(shù)創(chuàng)新獎，為今年的量產(chǎn)打響了前哨。
隨著芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，光效的持續(xù)提高，電能的轉(zhuǎn)化效率得到大幅提高，LED芯片和光源也會向著大功率、集成化方向發(fā)展。作為晶科的核心技術(shù)之一，晶科電子的倒裝焊大功率LED芯片產(chǎn)品具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度和易于實現(xiàn)大尺寸和大功率等優(yōu)勢，將對市場發(fā)展和競爭格局產(chǎn)生深遠的影響。
今年LED產(chǎn)業(yè)可謂炙手可熱，其中最熱的莫過于上游的設(shè)備、原材料供應(yīng)商，以及中游的芯片生產(chǎn)商們！晶科運用自主開發(fā)的核心技術(shù)優(yōu)勢，在LED產(chǎn)業(yè)鏈中從中游芯片位置投資，同時跨越、節(jié)省傳統(tǒng)LED封裝工藝與成本，直接將大功率、超大功率模組芯片產(chǎn)品提供給下游照明光源客戶。相信伴隨著國內(nèi)市場的擴容，中國LED市場必將硝煙四起、競爭激烈，晶科電子的晶片級倒裝焊技術(shù)、倒裝大功率芯片制造技術(shù)、多芯片集成技術(shù)也將傍著在行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢發(fā)揮強大的作用。
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