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| 簡(jiǎn)述：炸鍋！TI拋棄設(shè)計(jì)注冊(cè)制，引領(lǐng)渠道管理創(chuàng)新�。ǜ皆瓘S第一手消息） |
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| 簡(jiǎn)述：高端MLCC價(jià)格暴漲30倍，風(fēng)華高科訂單已排到2018年第三季度！ |
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| 簡(jiǎn)述：MLCC短缺，日美產(chǎn)能大調(diào)整！ |
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| 簡(jiǎn)述：各類元器件Q2交期曝光，MCU、Mosfet、陶瓷電容太緊缺！ |
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